音信称三星拟扩大HBM3E居品供货限度，有望成博通首选供应商

发布日期：2025-12-18 15:39    点击次数：185

IT之家 12 月 15 日音信，据韩国 Chosunbiz 当天报说念，电子在高带宽存储器 HBM 范围迎来重要进展。此前近 2 年在性能和良率方面长久难以踏实的 HBM3E 12 层堆叠居品，现还是竣事量产级别的踏实阐扬，并有望显贵扩大供货限度。

▲ 图源三星

产业音信称，厚爱 TPU 芯片策画的博通，正在计划提高三星电子 HBM3E 12 层居品的供应比重。谷歌已在第 7 代 TPU 中同期选拔三星电子与 SK 海力士的 HBM3E 8 层居品，而在性能进一步强化的鼎新版 TPU 7E 中，方案告成搭载 HBM3E 12 层。现在有关居品正处于量产测试阶段，业内大都觉得两家厂商在性能主见上已接近归拢水平。

IT之家从报说念中获悉，因此，三星电子也有望成为博通的首选供应商。

已往一年，三星电子的 HBM3E 12 层居品长久未能通过“最大买家”极为严格的质料测试，这亦然三星电子在公共 HBM 商场持久过时于 SK 海力士的挫折原因之一。

为扭转地点，三星在厚爱 DRAM 配置的黄尚俊（音译）主导下，对 HBM 所使用的 DRAM（D1a）进行了重新策画，并在本年通过与博通的深度勾通，镇静竣事性能与良率的踏实。

HBM3E 12 层与 8 层居品在盈利才和谐期骗价值上差距彰着。三星电子一位高层东说念主士败露，在已往争取英伟达 HBM 主力供应商阅历时，三星电子搞定层曾亲身造访英伟达 CEO 黄仁勋。黄仁勋其时明确暗示，淌若但愿成为优先供应商，最新 HBM 居品必须选拔 12 层堆叠结构。该东说念主士指出，HBM3E 12 层关于擢升 GPU 性能以及因循大言语模子开动具有决定性敬爱敬爱。

业内分析觉得，三星粗略在 HBM3E 12 层上获得冲破，与博通的勾通施展了挫折作用。与英伟达握续条款存储厂商反复重构策画、将性能推向极限不同，博通更强调高慢客户规格需求，自行完成 SoC 策画，因此对 HBM 供应商的测试压力相对较小。

一位博通工程师暗示，业界将博通视为英伟达敌手的见地并不都备准确，“对了一半”。该工程师指出，博通更接近一家以策画终局和老本戒指为中枢的策画公司，通过为谷歌等客户以合理老本定制芯片，竣事踏实利润。这种口头也使博通更怜爱报价更具弹性、供货限度更生动的三星电子，同期增强对 SK 海力士的价钱谈判才调。

为寂静在 HBM3E 商场的差距，三星电子在性能擢升与价钱计谋上彰着愈加生动。业内音信称，三星 HBM3E 的供货单价较 SK 海力士同类居品低约 20%，这伶仃分正在重塑 HBM 供应神气。